包覆帶的開展
介電科學享有悠久而輝煌的歷史。除此之外，這一長期在物理學屹立不搖的分支，同時也和化學與電機有著緊密的連結。
130多年前，法拉第(Faraday)創造了”介電質”(dielectric)這一詞，認為在充電過程中，當電流從其中一極，被導引通過絕緣體，給另一極充電時，某種類似電流的東西，在通過電容器的結構時產生。
人們普遍認為，介電質與電場之間的相互作用相異於自由空間，因為介電質帶有可以被取代的電荷。由於幾乎所有的材質都帶有電荷，所以事實上每一種材質都可以在寬鬆的定義下被視為介電質。
這個產業在過去40年來所追求的，就是藉由將空氣引入支撐銅芯導線的機械結構中，以利於更趨近100％的傳輸速度這個終極目標。
樂榮最新的介電質技術
不論是用在單一目的的傳輸結構中，抑或在其他各式傳輸應用中，樂榮都一直致力於做到最好，永遠處在技術曲線的前緣，提供最新的介電質技術。
我們對於能給提供最好的解決方案，幫助整個產業有機會挑戰訊號的完整性及滿足系統的需求而感到光榮。
從早期的竹材，到最新的物理性氣體注射噴射技術，如今我們提供了革命性的ePTFE帶狀包覆帶(ePTFE tape wrap tape )及其相關製程技術。
樂榮ePTFE 包覆帶的表現
樂榮的eTPFE tape展現出在任何高速傳輸中的介電物質，所能達到的最低介電常數。
藉由我們獨特的製程，我們將固態PTFE樹脂延伸為精密的ePTFE包覆帶，增加高達70％的空氣量，降低整體介電常數，從原來PTFE的2.1到現在的1.3。
我們的ePTFE介電包覆帶，具有緊密性以及能被精確掌握的厚度、密度和介電常數。
選擇我們的ePTFE包覆帶作為介電質對個別導體進行帶狀包覆，能帶來較低的干擾、雜訊、串擾(cross-talk)和信號衰減。並且創造更好的相位穩定，限制相移在4.3°內，在110GHz的訊號衰減為0.05 dB。
此外，ePTFE帶狀包覆介電質暨絕緣系統，可以比其他材質更薄高達50％，有利於增加I / O的封裝。
LR ePFE科技
製程
將聚合物加熱到約300℃，但在其327℃熔點之下，然後沿著一個軸迅速地施加精準控制的力道，開展聚合物的微結構，藉由PTFE中的某種纖維化過程來創造出空氣空隙。
經開展後的聚合物在原子顯微鏡下，呈現出一種由密集盤曲的節點彼此用纖維絲串起而形成的網絡樣貌。
對開展時的溫度、力道、速度以及方向進行控制，允許我們決定ePTFE的許多微觀結構屬性，包括節點間網絡的開放性、纖維絲密度和節點間的距離。每個微結構的不同配置，再加上終端產品的不同效能，就給我們的ePTFE產品，帶來其專屬的特性。
每一條能進行完訊號傳輸的高速傳輸線，無論其為單一目的抑或多工，都要求維持在嚴格範圍下的介電常數(Ke)，而這取決於：(Every good signal integrity high speed transmission line whether its single ended or differential is limited in the ability to maintain tight control of the Ke (dielectric constant) in
結構上介電質必須有高度均勻度。
在整段纜線長度上都必須維持同樣的介電質均勻度
